跟着东谈主工智能的快速发展，半导体行业行为东谈主工智能发展的基石，正在参加一个新的增长阶段。2024年，群众半导体市集预计营收同比增长19%，展现出强盛的复苏态势。在这一布景下，A股多家半导体上市公司纷繁交出亮眼成绩单。
数据显露，为止2月27日午间，A股市集有54家半导体行业上市公司对外皮露了2024年功绩快报，其中有48家公司营业收入出现增长，部分企业增长率以至迥殊100%，进一步印证了行业的复苏。
在多名受访东谈主士看来，这一趋势不仅成绩于智高手机市集回暖、自动驾驶本事浸透以及东谈主工智能的快速发展，也与企业自己的科罚优化、本事翻新和供应链升级密不行分。瞻望已往，半导体行业有望连接保抓增长态势，十分是在东谈主工智能、物联网、汽车电子等新兴限制的推动下，行业出路雄伟。
群众市集预估营收6210亿好意思元
当今，上市公司功绩快报线路参加岑岭期，半导体行业全体呈现显贵复苏态势。据市集臆测机构Counterpoint请教显露，2024年群众半导体市集预估营收同比增长19%，达到6210亿好意思元。在此布景下，多家半导体行业上市公司对酬酢出了一份亮眼的成绩单，展现出强盛的市集活力和增长后劲。
2月26日晚，艾为电子、天德钰和英集芯等半导体公司对外发布了2024年功绩快报。其中，艾为电子2024年营业收入和归母净利润分歧为29.33亿元和2.55亿元，分歧增长15.88%和399.83%。关于功绩增长，艾为电子暗意，2024年新家具和新市集限制的市集份额抓续提高，抽象毛利率增长，毛利额提高；公司抓续鼓舞科罚变革、产研数字化建设，研发成果和科罚成果提高，安妥盈利水平。
天德钰2024年营业收入和归母净利润分歧为21.02亿元和2.75亿元，分歧同比增长73.88%和143.61%。天德钰称，本期功绩增长主如果终局消耗市集复苏，公司不断加人人具本事翻新，加速家具迭代速率，践诺家具矩阵，通过各异化战略不断提高市集份额，同期公司防备细腻化科罚，提高了存货盘活速率，与晶圆厂和封测厂等供应链紧密合营，保证了产能和录用，使得功绩稳步增长。
英集芯年营业收入和归母净利润分歧为14.29亿元和1.24亿元，同比增长17.53%和322.73%。英集芯称，请教期内公司抓续丰富和优化家具品类和结构，不断开拓新的市集限制和客户群体，公司新开拓的家具线落幕量产。另外，公司通过不断研发和本事升级，以及抓续优化供应链科罚，使得毛利率较上年同期有所上涨。
超不详公司营收增长
数据显露，为止2月27日午间，A股市集约500家上市公司对外皮露了2024年快报，半导体行业上市公司有54家。其中，有48家公司营业收入出现增长，占比超不详，港股打新增长率迥殊20%的有32家，还有三家公司增长率超100%。
在营收增长率方面，名次前三的分歧是神工股份、念念特威和前卫精科，2024年期营业收入分歧为3.03亿元、59.69亿元和11.36亿元，分歧同比增长124.17%、108.91%和103.72%。天德钰、普冉股份、澜起科技等紧跟后来，2024年营收增长率分歧为73.88%、60.03%和59.20%。
据悉，神工股份专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、坐蓐和销售，在集成电路刻蚀用单晶硅材料限制缔造了精湛的口碑；念念特威的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、遐想和销售；前卫精科是国内半导体刻蚀和薄膜千里积开荒细分限制关节零部件的精密制造人人。
2024年念念特威的归母净利润为3.91亿元，同比增长2651.81%。就现存的半导体公司线路情况来看，其2024年归母净利润增幅最高。当今，有包括艾为电子、英集芯、恒玄科技、澜起科技、聚辰股份等在内的10家半导体上市公司2024年归母净利润增幅超100%。其中，恒玄科技、澜起科技、聚辰股份2024年归母净利润分歧为4.60亿元、14.12亿元和2.90亿元，分歧增长271.7%、213.1%和188.52%。
在业务方面，恒玄科技是海外来源的智能音频SoC芯片遐想企业之一，公司已成为群众智能音频SoC芯片限制的来源供应商；澜起科技是业界来源的集成电路遐想公司，为群众仅有的3家内存接口芯片供应商之一；聚辰股份是一家落户于张江高技术园区的集成电路遐想企业，主要规划模式为Fabless模式。
已往将保抓增长态势
科技部国度科技人人库成员周迪在接纳《中原时报》记者采访时暗意，2024年半导体行业全体功绩喜东谈主的运行成分，包括智高手机市集回暖，自动驾驶本事抓续浸透，使得半导体家具在高端智高手机和汽车自动驾驶限制的需求显贵增长。此外，AI本事快速发展和期骗，推动逻辑芯片和新式存储芯片市集需求放量，高性能存储芯片等需求增长，拉动了半导体家具需求及平均售价。
关于半导体行业已往发展，周迪抓乐不雅作风。周迪称，据群众半导体商业统计协会WSTS数据及洽商机构分析，2025年半导体市集将落幕两位数增长，产业竞争花式有望加速出清确立，产业盈利周期和洽商公司利润有望抓续复苏。此外，东谈主形机器东谈主、固态电板等新兴限制的发展，将为半导体带来新的市集需求；跟着国产替代的加速，国产占比比拟低的国产芯片和AI熟悉芯片发展出路雄伟。
虽然，洽商行业风险也扼制残忍。在产业不雅察家洪仕宾看来，已往半导体行业可能会濒临供应链中断和地缘政事影响等挑战。不外，上市公司不错通过多种形状应付。来源，加强供应链的多元化和韧性，不错通过在群众领域内寻找可靠的供应商，减少对单一供应商的依赖。其次，建立长期雄厚的合营干系，与供应商建立紧密的合营干系以应付可能出现的供应中断问题。此外，行业还不错通过本事翻新和家具升级来提高自己的竞争力，以应付地缘政事的影响。
关于2025年及已往几年半导体行业的发展，洪仕宾也抓乐不雅作风。洪仕宾预计，已往几年内，半导体行业将连接保抓增长态势，十分是在东谈主工智能、物联网、汽车电子等限制。同期，跟着本事的不断跨越和家具升级，半导体行业的竞争花式也将发生变化，可能会出现一些新的增长点或潜在风险。举例，跟着东谈主工智能和物联网的发展，对高性能盘算和存储的需求将不断加多，这将为半导体行业带来新的机遇，但也需要详确跟上本事的发展方法。